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产品卖点

● 国内率先推出平面型支架大功率多功能全自动金丝球焊机；

主要技术规格

使用电源

● 单项220VAC±10%，50Hz，可靠接地。

消耗功率

● 最大650W。

适用金丝线径

● φ20~50μm(0.8~2mil)。

焊接温度

● 60~400℃。

焊接压力

超声功率

● 8~180g（每个焊点可单独设定）

● 1~99ms（每个焊点可单独设定）

● 0~3W（每个焊点可单独设定）

视觉系统

● PR显微镜放大倍数，标准配置2.5倍（可选1~2.5倍），体视显微镜放大倍数，15倍、30倍两档。

产品特点　　

● 全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，一人可同时操作多台机器，最大的发挥人员的效能。
● 不需气源，安装方便、快捷。
● 备件易得，维护简单，使用成本低。
● 全中文界面，亲切、易学、易掌握。
● 新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
● 焊点稳定可靠，一致性好。
● 高兼容性的工作台及收送料系统，可最大限度的适应各类支架，更换工作台和料盒后，可生产个二类平面型大功率LED支架、SMT贴片LED支架。