2016年注定以倒装芯片来推动行业整合

国内LED照明市场的回暖已是不争的事实，众多照明企业为抢占市场纷纷加大铺货力度，给中游的封装企业带来大量的订单，扩产一倍到两倍在业内已算常态。封装企业在销量大增的同时却陷入到“增量不增收”的尴尬境地。
   倒装芯片应时而生
   上游芯片产能不断扩产，芯片价格一路走低，带来LED器件价格持续下滑。封装行业高毛利时代一去不返，开始步入微利时代。许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。
 　第六代LED覆晶倒装Flip chip工艺今年被各大封装企业所热捧，将成为未来封装的大趋势。以台湾新世纪光电股份有限公司(以下简称“新世纪”)为代表的台系芯片企业推出倒装芯片，来推动封装乃至整个模组与应用朝向更加标准化、更高性价比的方向发展。
   倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
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