使用小窍门

　　通常用来焊接LED芯片的金线(或铝线)的线径为1～1.25mil（25～32微米）左右，也就是说比一般的头发丝还要细很多。我们在焊线之前，都要将金线（或铝线）穿过一根细长的导丝管，怎样才能又快又好的把线穿过来呢？如果将金线（或铝线）绑在一根较细的绣花针（或者用被焊产品的管脚、PIN针等）上面进行引线，这样就很容易的把线穿过来了。
　　设定被视目标物体：将显微镜放入显微镜框，装正后拧紧锁紧螺钉，使显微镜无晃动，然后在工件上任意焊一条线，以此条线为目标物来调整显微镜。

调整显微镜使目标物在视野正中：先将两档调节环调至“1×”，通过目镜观察被视物体，调整调节螺钉，改变显微镜左右位置，以及显微镜前后位置，使被视物体在显微镜观察视野中央。

焦距调整：转动升降手轮，使镜体上下移动。当被视物体像出现后，暂闭左眼，轻微转动手轮，直到右眼像清晰为止。

目距调整：用手稍微扳动左右目镜座来改变目距，至适合双眼观察为止；然后暂闭右眼，旋转左目镜视度调节圈，使左眼的像与右眼的像同样清晰。

重复第三、四步即可将显微镜调至最佳状态。（两档调节环调到“2×”位置的调节方法相同。
　　成功的焊接需要对焊接要素进行调节，主要包括功率压力以及时间的调节：首先我们把这些参数调节至3～4格,再看看点的形状是否达到要求,根据焊点形状再进一步的调节:

　　A. 功率：超声波的输出功率。一般功率越大，可焊性越好，但太大则易滑球，焊点太烂，损伤晶片；反之，可焊性变差，不易焊上；

　　B. 压力：焊接过程中对金属施加的一定压力。一般压力越大，可焊性越好，但太大则焊点扁，易损伤晶片，掉电极；

　　C.时间：超声波的输出时间。一般时间越长，可焊性越好，太长则影响效率，焊点质量变差；反之，可焊性变差，不易焊上，对于金线机还需要按照产品焊接的要求对被焊材料进行加温，并设定好焊接的温度，方可进行焊接。
　　机器的操作是简单的、且调整是方便的。首先将显微镜调试好后，将劈刀对准被焊材料，通过按操作合上的主操作键就可以进行产品的焊接操作了。如果按住主操作键不放，焊头就会停在焊接的瞄准位置，此时可以瞄准被焊位置，松手以后机器就会进行焊接动作。在机器焊接的瞬间，也就是劈刀碰到被焊接面时，不允许移动操作合，这样可以防止焊点变形，从而可以保证焊接的可靠性
　　劈刀孔是一个极为细小的孔，在焊接的过程中由于杂质或操作不当会造成劈刀的堵塞，如何进行通劈刀呢？

　　A. 所有的劈刀轻微堵塞：用镊子夹酒精棉球包住劈刀尖部，然后操作左面板上的“超声测试”开关或按键，利用超声功率（可适当调大功率）清洗劈刀，每次连续时间约3秒钟；

　　B. 金线机劈刀（瓷咀）劈刀一般堵塞：用金球粘接法来处理。首先在支架上焊几个金球堆，然后加大压力、功率、加长时间，让劈刀在金球堆上焊接，即可将孔内的堵塞物粘拉出或挤压出，最后重复A项；

　　C. 所有的劈刀严重堵塞：可用钨丝直接将堵塞物顶出，然后重复A项。但需要注意的是用钨丝通容易损坏劈刀，造成劈刀不能再次使用
　　机器内部虽有稳压电路控制，但输入的市电严重不稳定时会引起焊接的不良，通常须我们需要用万用表进行测量输入电压做标准的判断，也可以通过观察照明灯的亮度变化来做简单的判断，如照明灯亮度调节好以后，发现在焊接过程中出现亮度变化可能会是输入的电源不稳定造成。需配稳压电源才能正常使用机器。